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底部填充Underfill點膠機蜗牛视频app克斯半導體芯片封裝設備

類（lèi）別：點膠機百科文章出（chū）處：蜗牛视频app（lì）克斯發布時間：2021-10-21 瀏覽人次：字體變大字（zì）體變小

Underfill點膠工藝被用於電子零件的批（pī）量製造。它有助於穩定和加（jiā）固焊點，並提高精密元件耐受溫度循環的（de）性能，有助於防止機（jī）械（xiè）疲勞，延長組件的使用壽命。

為了使便攜（xié）式設備變得（dé）更（gèng）輕、更（gèng）小和更可靠，製造商（shāng）們麵臨著以上諸多難題。在這些產品中應用Underfill點膠工藝（yì）有（yǒu）助於提（tí）高精（jīng）密元器件的性能，並保證卓越的產品質量。

底部填充封裝點膠工（gōng）藝類別

CSP 封裝——近年來，芯片級封裝 (CSP) 的（de）應用迅速普及。CSP 最常用於電子裝配。底部填充膠常用於提高（gāo） CSP 與電路板之間連接的機械強度，確保 CSP 滿足機械衝（chōng）擊和彎（wān）曲（qǔ）要求。
BGA 封（fēng）裝——許多製造商（shāng）使用 BGA 封裝底部填充膠來加固焊點和提高產品的抗振性和耐熱衝擊強（qiáng）度。
WLCSP封裝——底部填（tián）充膠可以顯著提高（gāo）晶圓片級（jí）芯片規模封裝 (WLCSP) 的耐跌落性能和耐熱循環（huán）性能。這有助於延（yán）長 WLCSP 的使（shǐ）用壽命。
LGA 封裝——平麵網格陣列封裝 (LGA) 元件也可從底部填充膠的使用中獲益。底部填充膠有助於增（zēng）強 LGA 的機械強度（dù）和可靠性。
邊角封裝——用於四角或邊緣粘（zhān）合的底部填（tián）充膠比標準的毛細流動解決方案具有（yǒu）更高的觸變性（xìng），當（dāng）以點膠或噴膠方式用於封裝外部時，可強化粘合效果（guǒ）。漢（hàn）高（gāo）不僅提供全麵的毛細流動型材料解決方案，而且還涵蓋用於邊（biān）緣和四角等的半（bàn）加固解決（jué）方案。

它是（shì）如何工作的？

底部填充膠（jiāo）在 BGA 組件和電路板之間提（tí）供了牢固的（de）機械粘合，以增加抗振性並減少熱應力損壞。

Underfill 1. 助焊劑分配：將受控量的助（zhù）焊劑材料（liào）分配到芯片和基板之間的間隙中。

2. 芯片放置：將芯片對準基板。

3. 回流焊：通過回流焊爐運行組裝。

4. 助焊劑清洗：清除（chú）殘留的助焊劑殘留物。

5. 底部填（tián）充膠點膠：將底部（bù）填充（chōng）膠點膠到基板上。

6. 底部填充固化：在（zài）烘箱中對底部填充進行熱固化。

Underfill

上圖（tú）是現代倒裝（zhuāng）芯片封裝，使用厚銅蓋進行散熱。底部填充膠是一種關鍵（jiàn）組件，可防（fáng）止焊料凸點在組裝和（hé）操作過程中受到熱應力和封裝翹曲的影響（xiǎng），以及防止芯片和低 k 層破裂。底部填充物充當芯（xīn）片和基板之間的結構部件，並提供負載（zǎi）共享，從而減（jiǎn）少焊點承（chéng）受的應力。

Underfill

上（shàng）圖是傳統（tǒng）的過模壓倒裝芯片封裝，其（qí）中板（bǎn）級焊點未填充。

方法

三種點膠方式（shì）排列：

完全底部填充

封邊（biān）

角樁

Underfill點膠工藝用於各種封裝和（hé）板級組件，而蜗牛视频app克斯點膠機，尤其（qí）是（shì）壓電噴射式點膠技（jì）術，可（kě）以可（kě）靠且可重複地為所有類型的封裝進行快速、高效、完整的底（dǐ）部填充。底部填充膠在（zài）倒裝芯片、板上直接芯片連接、堆疊芯（xīn）片封裝（zhuāng）和各種（zhǒng）球柵陣列 (BGA) 組件下分配和流動，一旦固化，這些組件就會穩定下來。

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